| DFA-1 無鉛免洗焊錫膏
 1 概述
DFA-1 焊錫膏有的是款順應時勢超細流程數碼打印和流入的無鉛、無鹵免洗濯焊錫膏。DFA-1 焊錫膏含有寬的工藝窗口最大化，為01005inch 元元器供求平衡外表通常看上去貼裝技術整理策劃。在8天的運用設一可市場機制超卓的數碼打印性能。超卓的離交柱生產技術窗口化，讓其縱然運用高侵潤身材曲線，對Cu OSP板仍可行得偉大的焊結報告單。對各個大小的油墨印刷點均有偉大的聯系。表現出色的抗崩塌機轉很棒按捺不住不黃金法則錫珠的再次發生。焊點表層表現出色，更易目檢。浮泛機轉直達IPC CLASS Ⅲ級水平及IPC焊劑類別為ROL0級，確保產物環保和靠得住性。
 2 的特色及憂點
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優質：比較好RoHS Directive 2002/95/EC。
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無鹵：結合EN 14582 檢查，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。
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高靠受得了性：浮泛機器運到IPC CLASS Ⅲ級地步；只含鹵化，IPC 分級管理ROL0 級。
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寬循環生產工藝任務欄圖標：在氛圍營造和N2現象中，對繁雜的高導熱系數PWB 組件能到達好的焊接結果。
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驟降錫珠量：削減隨機錫珠發生，返修削減，進步初次經由過程率。
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強可焊性：也可以知足一點一般的無鉛配件侵潤性堅苦的必須，比：CSP、QFN 等。配伍于多種無鉛路線圖板樣貌電鍍鋅，富含：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG 和LF
HASL。
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無鉛回到電弧焊接良率高：對細至0.16mm 直徑的焊點都能夠取得完整的合金融化。
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低殘余的：回流后剩余物少，色淺，無侵蝕，阻抗高，探針可測試。
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比較好的數碼打印性和數碼打印壽命：逾越8小時的不變分歧印刷機能。
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良好的元元器上上下下手機定位才可：即便在刻薄的回流前提下仍可取得優異的元器件從頭定位才能。
3 焊料合金化學成份
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合金
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營養成分,wt%
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Sn
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Ag
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Cu
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SnAg0.3Cu0.7
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Bal
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0.3±0.1
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0.7±0.05
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多于.wt%
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硫氰酸鹽,wt% ，max
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Pb
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Cd
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Sb
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Bi
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Fe
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Zn
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Al
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As
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0.05
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0.002
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0.10
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0.1
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0.02
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0.001
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0.001
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0.03
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針管：200克/支 |
